中芯國際傳來一個好消息,引震半導體行業,國產芯片迎來新的希望

近日,我們國內的規模最大、技術最先進的國產芯片制造企業迎來一個利好消息:A股的科創板IOP已注冊生效,預計在7月底之前將正式上市,對外可公開銷售公司股票。從6月1日提交注冊申請,到6月15日獲批,再到近日的IPO注冊生效,僅用了一個月左右的時間,相當于“閃電”上市。這家企業就是鼎鼎有名的中芯國際,在全球芯片制造行業中排名第四,代表了我們國產芯片制造的未來。

芯片產業主要分為設計和制造兩個方面。高通、博通、華為、三星等都是全球著名的芯片設計企業,負責芯片的軟硬件設計,以我們的華為公司為例,其芯片設計能力已追上國際公司的水平,自主研發的海思、麒麟、巴龍等芯片,已規模應用于華為手機、PAD和電信設備中。臺積電、三星、中芯國際等公司,都是芯片制造企業,部署生產線并采購相關設備,按芯片設計公司的需求制造芯片。

在芯片的制造流程中,所需要的關鍵設備就是光刻機,其將數十億個晶體管集成在一塊只有幾毫米的芯片內。光刻機的內部構造極其復雜,由十幾個關鍵部件、數萬個零件構建,其中的主要部件包括光源、鏡頭、轉軸等,最先進的核心技術都掌握在外國公司手里,如美國Cymer公司的光源、德國蔡司的鏡頭等等。

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